製造半導體的第一步是將導體和絕緣體沉積到空白矽晶圓上。它是在許多超薄層中完成的 – 每層都比紅血球細胞直徑小 500 倍。

使用稱為光刻的工藝將奈米尺度的複雜電晶體電路圖案放置在晶片表面上。透過蝕刻製程去除將要進行連接的區域，選擇性地從晶片表面去除。

晶片將執行什麼工作，將決定沉積在矽晶圓上的材料是甚麼，如鎢、鋁和銅的導體，或是包括各種形式的二氧化矽、氮化矽等絕緣體。

即便是在無塵室中，每個處理器都必須進行測量和檢查，以確保其 5 億個組件不含缺陷。即使是一粒微不足道的塵埃，也可能將晶片從英雄化為烏有。

在微晶片周圍建構保護結構並與電路板連接的步驟稱為“封裝”。近年來，這一過程取得了巨大進步，推動了更小、更強大的晶片。