ブレークスルーが生まれる場所。

世界で最も高度な製造から、世界で最も高度なテクノロジーが生まれます。ここでは、最先端のテクノロジー、機器、分析が原子レベルの精度でコントロールされます。

未来のテクノロジーは、ファブから始まる

ファブと呼ばれる半導体製造工場は、技術的に単純化すれば、マイクロチップを製造する施設です。しかし実際には、プラズマ、レーザー、超高精度光学、イオン加速器、最新ロボットを駆使する何千というプロセス処理装置が連動して、想像を絶するような生産工程のシンフォニーが繰り広げられているのです。それらすべてがシンクロし、何百個というマイクロチップを搭載したシリコンウェーハが何十万枚も量産れています。

ファブの中心はクリーンルームです。ウイルスの大きさの微細粒子ひとつが超小型回路を台無しにしかねないため、ここでは清潔さが重視されます。

150～200億ドル¹

2020年までに最先端ファブにかかるコスト

シリコンウェーハ：すべての半導体に必要不可欠な基板

シリコンウェーハとは、純粋なシリコンで作られた極めて薄いディスクを研磨したもので、これがマイクロチップの基板となります。各々のウエハーは、およそ考え得る限り最も薄いフィルムを重ね合わせて構築され、個別のコンピュータチップに切り分けられる前に、トランジスタと超小型回路にするためにパターンが刻まれます。

シリコンは他の材料よりも電気を制御しやすい性質があるため、ウエハーは、スピードが最も重視されるマイクロチップにとって必要不可欠のものとなります。シリコンは酸素に次いで地球上で2番目に豊富な元素ですが、それでも極めて重要な物質なのです。

製造が実はこんなに刺激に満ちたものだと、誰かご存知でしたか？

実際にバニースーツ（防塵着）を着用し、「エアシャワー」で異物を除去してファブの中に入るまでは、マイクロチップの製造がいかに複雑なものかを想像するのは難しいでしょう。それは、世界で最も高度な（そして高価な）装置をいくつも使い、何百、何百万、時には何十億というトランジスタを、シリコンウエハー上の爪ほどの大きさのエリアに作る作業なのです。

プロセスの中の各ステップは顕微鏡レベルで行われ、時には90層もの複雑な電気回路で三次元構造を構築するのです。